分会场二|从大模型到智能体 AI创新成果展现产业发展新活力

分会场二|从大模型到智能体 AI创新成果展现产业发展新活力

11月7日下午,第三届中国新质生产力并购暨投融资交易博览会AI专题路演会场一在上海复旦大学举行。22家人工智能及相关领域创新企业集中亮相,围绕大模型、AI智能体、机器视觉、智能硬件、工业人工智能、医疗科技及底层芯片等方向展示技术成果与产业应用,推动创新项目与产业资本、投资机构及上市公司开展交流对接。

图:分会场二路演现场

图:分会场二路演现场

作为本届博览会四大平行路演分会场之一,AI专题路演分会场一聚焦人工智能技术创新与商业化应用,为创新企业提供展示核心技术、产品能力及发展方向的平台,同时促进不同产业领域的技术合作与投融资交流。

01 前沿技术集中亮相,大模型与智能体拓展AI应用边界

人工智能技术正从通用模型能力向垂直领域应用不断延伸。本次路演中,世界模型、决策智能、AI智能体及行业管理系统等方向的创新项目集中展示了人工智能技术与产业场景结合的多种可能。

魔芯科技聚焦视觉世界大模型研发,依托国产算力与端侧部署技术,探索现实世界的空间重建、内容生成、交互与仿真。企业围绕视频驱动的三维空间重建、智能视角生成及动态场景模拟等核心能力,推动相关技术在智能终端、工业数字孪生、智能制造及自动驾驶等领域的应用,为人工智能与实体产业深度融合提供新的技术路径。

图:魔芯科技

图:魔芯科技

云鼎智控聚焦决策智能与仿真推演领域,依托数据融合、智能算法及场景模拟技术,为复杂环境下的分析研判、方案评估与辅助决策提供支持。企业围绕智能决策平台建设,持续深化相关技术在专业培训、模拟演练、规划评估及应急管理等场景中的应用,探索人工智能赋能复杂系统决策与仿真推演的新路径。

图:云鼎智控

图:云鼎智控

恩派尔聚焦通用世界模型研发,围绕环境感知、因果理解、时序预测及自主决策等能力,探索人工智能对现实世界动态变化的理解与推演。企业通过轻量化模型架构推进端侧部署,并结合自主学习与区块链技术探索可信AI运行机制,相关技术正面向时序分析、机器人控制等场景开展应用探索。

图:恩派尔

图:恩派尔

Hoop LogOS聚焦AI原生供应链决策操作系统,将通用大模型与供应链垂类模型相结合,构建覆盖业务分析、智能决策、任务执行及持续优化的管理闭环。企业通过Human-in-the-Loop(人在回路)机制,融合行业经验与AI决策能力,推动传统ERP从业务记录向智能经营升级。相关方案已应用于连锁零售等场景,助力企业优化采购、库存管理及订单履约等供应链流程。

图:Hoop LogOS

图:Hoop LogOS

智识神工聚焦AI数字劳动力领域,探索将传统智能体升级为具备岗位职责、长期记忆与协同能力的“岗位机器人”。企业通过多角色智能协作平台,支持不同专业岗位机器人协同完成研究分析、文档编制及复杂业务任务,应用方向涵盖金融、法律、知识产权及专业技术服务等领域,推动人工智能从工具辅助向专业岗位协作与成果交付升级。

图:智识神工

图:智识神工

02 聚焦行业需求,AI技术加快向实体产业延伸

在垂直行业应用方面,多个项目围绕智能制造、工程机械、工业视觉、公共安全、能源管理等领域展开,体现人工智能技术从算法能力向实际产业场景拓展的发展趋势。

心鉴智控聚焦工业AI视觉检测,推动传统AOI检测向具备缺陷分析、原因追溯及辅助决策能力的工业智能体升级。企业依托少样本学习、持续自学习及边缘智能计算技术,探索从缺陷识别到质量管控的智能化闭环,相关方案已应用于玻璃及透明材料、消费电子、医药包装等领域,助力制造企业提升检测效率与质量管理水平。

图:心鉴智控

图:心鉴智控

科达智能深耕隧道及地下工程高端智能装备领域,相关产品已应用于铁路、水利、能源等重大基础设施建设场景,在特种施工装备研发及工程应用方面具有较深积累。企业以“让算力为高端装备插上翅膀”为主题,积极探索人工智能、机器人技术与传统工程装备的融合应用,并寻求与AI及机器人企业开展技术合作,推动复杂施工场景下高端装备的智能化升级。

图:科达智能

图:科达智能

深圳英智源聚焦应急通信与智能安全管理领域,依托无线通信、视频监控及智能化系统集成技术,构建面向复杂环境的应急通信与指挥调度解决方案。企业围绕多场景通信协同、信息实时传输及应急指挥管理等需求,持续探索智能技术与公共安全业务的融合应用,相关产品面向城市安全、应急救援、工业生产及大型公共设施等场景,助力提升应急响应与安全管理的智能化水平。

图:深圳英智源

图:深圳英智源

欧好光电聚焦燃气安全领域的智能化升级,将自研物理AI垂直大模型与燃气紧急切断阀相结合,打造具备风险识别、智能研判和自动处置能力的端侧智能安全终端。相关产品已在城市燃气用户场景落地应用,推动传统燃气安全设备从被动响应向主动防护升级,为城市燃气安全管理及民生基础设施智能化提供新的技术路径。

图:欧好光电

图:欧好光电

江苏安荷电能聚焦新型用电安全防护技术,依托电磁悬浮隔离技术,构建融合线路监测、异常风险识别及云端预警的智能用电安全解决方案。企业探索从传统故障断电保护向主动风险防控升级,相关产品已在公共建筑、能源设施等场景开展应用,并通过设备与持续性服务相结合的模式,推动用电安全管理向智能化、服务化发展。

图:江苏安荷电能

图:江苏安荷电能

苏州新捷毅聚焦工业视觉检测与半导体智能装备研发,依托消费电子精密检测领域的技术积累,持续拓展半导体封装测试市场。企业通过自研光学组件、AI辅助参数优化及检测设备标准化等技术,提升设备的检测效率、精度与场景适应能力,相关产品已在半导体封装测试领域实现应用,推动高端检测装备向智能化、自动化升级。

图:苏州新捷毅

图:苏州新捷毅

03 深耕医疗、教育及智能终端,推动AI应用场景多元发展

除工业领域外,人工智能也在医疗健康、教育服务、智能眼镜、机器人及数字内容等方向展现出丰富的应用潜力。

千丘智能聚焦AI与脑机接口技术在儿童孤独症干预领域的应用,通过多模态脑状态识别与智能算法,探索个性化神经干预及数字化康复方案。企业围绕行为干预、AI语言康复及神经调控形成多阶段产品布局,相关医疗器械产品已进入部分三甲医院应用,其他创新产品正处于临床研究或原型研发阶段,推动人工智能与儿童康复服务融合发展。

图:千丘智能

图:千丘智能

融梦科技聚焦AI智慧体育领域,依托自研AI视觉终端及体育垂类大模型,打造覆盖体育教学、运动训练、体质测试与综合评价的智能化解决方案。相关产品已在全国多地校园落地应用,助力体育教学与运动管理数字化升级,并逐步向社区体育、全民健身及康养等领域拓展,探索人工智能赋能体育教育与大众健康的新模式。

图:融梦科技

图:融梦科技

李未可聚焦AI记忆基础设施,以智能眼镜为信息采集入口,依托自研记忆操作系统,将多模态信息转化为可管理、可检索的结构化记忆,并通过开放MCP协议探索与不同AI智能体的互联互通。相关产品已进入量产交付阶段,应用方向涵盖个人智能助理、企业知识管理及组织记忆等领域,推动AI从即时交互向长期记忆与个性化服务延伸。

图:李未可

图:李未可

安徽尔行智能聚焦电力智能运维与特种作业机器人研发,围绕电力设备巡检、绝缘子清洗及复杂环境作业等需求,探索人工智能与机器人技术的融合应用。企业依托智能感知、自主定位及自动化控制技术,持续推进电力巡检机器人、绝缘子智能清洗机器人等产品研发,推动传统电力运维向智能化、少人化升级,为电网安全运行与特种作业提供创新解决方案。

图:安徽尔行智能

图:安徽尔行智能

谱时流光聚焦AI影像内容生产与智能化交付,依托成熟的图片直播平台,融合AIGC与智能体技术,打造覆盖智能选片、自动修图、视频剪辑及内容交付的AI影像服务体系。相关技术已应用于体育赛事、商业活动、品牌传播及文旅推广等场景,推动传统影像制作向智能化、自动化升级,探索AI赋能专业影像服务的新模式。

图:谱时流光

图:谱时流光

小奇聚焦AI智慧旅游领域,依托自研旅游垂直大模型及多模态技术,打造集个性化行程规划、智能攻略生成、旅游资源匹配与产品预订于一体的智能旅行服务平台。企业针对自由行游客的差异化需求,探索从行程定制到出行预订的全流程智能服务,并面向旅游企业及地方文旅机构拓展应用,推动人工智能在个性化旅游、跨境出行及智慧文旅等领域落地。

图:小奇

图:小奇

04 底层技术持续创新,AI芯片与端侧智能构筑产业支撑

随着人工智能应用不断向终端设备及实体产业延伸,底层芯片、存算技术和端侧感知计算等方向也受到关注。本次路演中,相关企业围绕AI硬件基础能力展开项目展示。

光羽芯辰聚焦AI推理芯片研发,以3D堆叠存算架构为核心,结合异构计算与分层存储技术,探索突破大模型推理中的内存带宽、功耗及成本瓶颈。企业首代推理芯片已实现量产,并围绕端云协同需求布局新一代产品,推动高性能、低功耗AI算力在智能终端、企业级应用及云端推理等场景中落地。

图:光羽芯辰

图:光羽芯辰

深圳飞渡微电子聚焦MEMS传感器及感算一体芯片研发,通过低功耗芯片架构与智能算法融合,探索为物理人工智能提供底层感知与计算能力。企业相关数字麦克风芯片已实现量产,并围绕骨传导、压力传感及惯性导航等方向拓展产品布局,推动相关技术在智能终端、AI可穿戴设备、智能汽车及机器人等场景中的应用。

图:深圳飞渡微电子

图:深圳飞渡微电子

紫荆半导体聚焦RISC-V架构车规级芯片研发,依托自主芯片设计及工程化能力,推动国产汽车电子核心控制芯片的产业化应用。企业相关微控制器(MCU)产品已实现量产并进入整车应用场景,同时积极布局更高性能的汽车控制芯片,并探索相关技术向具身智能领域延伸,推动汽车电子与机器人智能控制技术协同发展。

图:紫荆半导体

图:紫荆半导体

05 搭建产融对接平台,推动AI创新项目与资本资源有效衔接

本次AI专题路演分会场一通过集中展示20余个不同技术方向的创新项目,呈现了人工智能从基础技术、智能终端到垂直行业应用的多元发展方向。从世界模型、AI智能体到工业视觉、医疗AI、智能装备及端侧芯片,参演项目覆盖人工智能产业链多个环节,体现AI技术与实体产业融合发展的广阔空间。

依托第三届中国新质生产力并购暨投融资交易博览会搭建的产业与资本交流平台,路演企业通过现场展示与交流,向上市公司、投资机构及产业合作伙伴介绍项目技术、产品方向和应用场景,为后续开展产业合作、投融资对接及潜在并购交流创造机会。

随着人工智能技术持续发展,推动技术创新与产业需求、资本资源有效衔接,将为创新企业成长及人工智能产业化发展提供更多机遇。本次专题路演也为人工智能领域的创新项目搭建了展示与交流平台,进一步促进科技创新成果与产业资本协同发展。

报道组:鲁媛媛、陈晓曼、程凯薇、李宗真

图片:主办方提供

审核:林子豪