12 英寸晶圆工艺平台落地，安世半导体（中国）以本土化功率器件矩阵助力高端制造升级

在全球功率半导体产业链持续重构的背景下，本土化制造能力正在成为支撑智能汽车、AI服务器、工业制造发展的关键底座。安世半导体（中国）持续加码本土产业链建设，依托中国战略合作伙伴完成 12 英寸晶圆工艺平台的全面升级，并推出覆盖功率、逻辑、双极性分立器件的完整新品矩阵，依托自主可控的本土供应体系与全球统一品质标准，为国内高端制造领域注入新的器件供给力量。

作为拥有多年发展历史的全球功率半导体龙头之一，安世中国长期深度参与全球供应链布局，在汽车电子、工业、消费电子赛道拥有成熟的产品积淀。面对近年全球半导体供应链的持续波动，企业持续夯实国内研发、制造、供应链全链路能力，以“立足中国・服务全球”的长期路线，兼顾本土客户交付需求与全球化市场供货。

12英寸晶圆工艺平台落地，规模化制造与车规级品质双进阶

依托国内战略合作伙伴，安世中国搭建起成熟的12英寸晶圆工艺平台，相较传统8英寸产线实现全方位进阶。12英寸晶圆有效面积可达8英寸的2.25倍，单片芯片产出能力大幅提升，依靠规模化制造摊薄生产成本，为下游客户带来更具竞争力的采购空间。

在可靠性层面，整套产线搭载全自动先进生产设备，对芯片关键尺寸实现高精度管控，收窄电气参数离散度，适配车规、工业控制等高可靠性场景。全自动化流程减少人为干预，叠加高标准洁净管控，有效降低晶圆缺陷密度，成熟制程良率稳定保持行业领先，保障大批量订单交付的一致性。

所有产品严格遵循AEC-Q100/Q101车规标准以及IATF 16949质量管理体系，工作温域覆盖- 55℃至 175℃，单颗芯片支持全流程溯源；产线同步引入先进光刻、离子注入工艺，为后续产品性能迭代预留空间，拉长产品生命周期，契合工业、汽车器件长周期供货需求。

三大产品线同步迭代，国产高端分立器件供给边界再拓宽

基于12英寸晶圆工艺平台，安世中国三大核心产品线同步完成迭代更新，精准匹配多元化高端应用场景。

功率器件板块推出T2X系列低压MOSFET与第八代FS8 IGBT。其中T2-40 平台导通电阻低至0.48mΩ，T2-80平台性能提升超5倍，适配AI服务器供电、机器人关节控制等高功率密度场景；FS8 IGBT损耗降低约10%，可作为碳化硅器件的高性价比替代方案，面向新能源汽车、储能等高压应用。

逻辑器件方面，当前12英寸平台可量产逻辑芯片料号已超1300颗，覆盖消费电子、工业、汽车、AI多赛道，存量产品的平台迁移迭代仍在持续推进。全新HCS系列逻辑芯片性能表现突出，依托自研BONA结构工艺保障可靠性，产品失效率达到PPB级别，覆盖信号整形、电平转换、总线驱动等主流电路功能。

双极性分立器件则迎来标志性突破，安世中国成为全球首家实现12英寸晶圆双极型二极管、三极管研发与部分量产落地的企业，同步推出NPN三极管、ESD 保护二极管、开关二极管共7款通用器件，参数表现优异，能够满足各类基础电路设计需求。

成本红利与服务网络并行，本土化供给价值加速释放

依托12英寸平台的规模效应与本土全链路运营优势，这批新品在维持全球统一品质的同时释放成本红利，多款主流产品实现价格下调，降幅集中在 10%-20%，部分高价值产品降幅可达30%，让下游制造企业共享工艺升级带来的成本优势。

除产品端布局之外，安世中国持续完善面向全球客户的服务体系。一方面搭建广泛的线下销售与技术服务网络，为不同区域、不同规模客户提供本地化技术支持与交付保障；另一方面加速数字化转型，上线安世官方商城，打造线上数字化服务窗口，可提供原厂正品采购、库存实时查询、技术文档下载、样品申请、在线售后等一站式服务，覆盖研发打样、中小批量采购等场景，和渠道伙伴协同打造高效透明的采购链路。

业内分析认为，功率半导体的本土化进阶，不止是产线尺寸的升级，更是供给、品质、成本、服务综合能力的比拼。安世中国12英寸平台与全品类器件矩阵的落地，进一步丰富了高端分立器件的本土供给选择，为新能源汽车、人工智能、高端工业装备等赛道的长期发展筑牢元器件根基。

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