10月23日下午，以“星闪AI·智合万物”为主题的2026星闪应用论坛在深圳会展中心（福田）举行。各界代表齐聚一堂，围绕“AI筑基·具身领航”“千行百业·智赋未来”“人车家园·智享生活”“芯火燎原·硬核底座”等议题，共话星闪技术落地与规模商用之路。
江苏卓胜微电子股份有限公司SoC产品线总监陈果分享了星闪芯片的落地路径与应用实践。他认为，星闪最大的生命力并非某一项底层技术，而是快速迭代，以适配具身、音频、数字钥匙等新场景。卓胜微推出首颗车规级星闪+蓝牙双模芯片MXD2680，已在泰尔实验室通过SLE2.0相关射频与协议一致性测试，将于年底量产，并打造数字钥匙、人机交互、查找生态等全栈方案。他表示，卓胜微将秉持长期主义，以开放灵活的合作方式与主机厂、产业伙伴携手，共同把星闪芯片生态做大做强。
在同期举办的2026星闪生态创新展上，作为国内射频前端芯片龙头，卓胜微带来全自研星闪芯片矩阵，面向车规、工业、消费电子多场景完整亮相。展会现场，车规级SLE2.0&BLE6.x双模测距芯片MXD2680完成实测，测距精度小于0.3米、拉距超过130米；UWB超宽带芯片MXD2710覆盖儿童存在检测、手势识别、指向遥控、泊车雷达、脚踢检测等车规与工业场景；BLE5.x、6.x系列芯片则面向键鼠、自拍杆、耳机盒等消费终端提供通信支撑。借本次论坛与展会契机，陈果接受媒体专访，围绕卓胜微在星闪生态中的定位、产品优势、落地场景以及行业长期趋势，深度解读星闪产业的发展机遇。
星闪生态物理资源底层提供者，全链路能力破解供应链痛点
谈及卓胜微在整个星闪产业当中的角色定位，陈果给出清晰定义：卓胜微是星闪生态的物理资源底层提供者，同时打通芯片设计与芯片制造完整链条，依托自有Fab，成为星闪生态稀缺的第三方芯片供应商。
“当前半导体行业地缘环境复杂，海外流片存在不可控风险，很多芯片设计企业难以保障供应链稳定，这是星闪生态推进过程中实实在在的痛点。”陈果表示，自有晶圆制造能力，能够帮助星闪生态规避海外供应链波动风险，保障芯片稳定供给。
放眼整个产业，AI算力芯片正在疯狂吞噬全球半导体产能，推高外部晶圆代工的价格。在此大环境下，卓胜微自有产能带来双重红利：一方面产能不受外部晶圆厂产能挤压，保障星闪芯片稳定出货；另一方面无需承担外部晶圆厂涨价成本，能够控制IoT类星闪终端的芯片成本，避免高昂硬件成本拖累星闪生态的普及推广。
迭代速度构筑核心竞争力，星闪性能全面超越传统短距通信
在陈果看来，星闪的核心竞争力，不在于单点技术参数，而在于本土标准的快速迭代能力，这也是它和蓝牙、Wi-Fi等海外传统短距通信标准最本质的区别。
“海外传统短距通信标准迭代周期普遍要3—5年，很难跟上机器人、空间定位、环境感知这类新兴场景快速变化的需求。而星闪标准版本迭代周期可以压缩到一年多，能够紧跟AI时代新生产力的通信诉求。”陈果介绍，星闪技术硬件指标同样具备明显优势，传输带宽可达12Mbps，相比传统蓝牙，带宽能力大幅提升，可以承载高清音频传输；抗干扰能力突出，即便是机场、火车站这类信号拥挤嘈杂的公共环境，也可以保持稳定通信；端到端时延大幅优于蓝牙，可以满足AI机器人关节传感器信号实时回传、小脑实时决策控制的需求，规避动作滞后带来的碰撞风险。
随着星闪3.0版本正式发布，标准演进节奏还将持续加快。对于芯片厂商而言，需要主动调整芯片设计、制造全流程，适配高速迭代的标准节奏。
双模融合降低落地门槛，数字车钥匙、分布式查找率先规模落地
面对生态商用的现实难题，卓胜微选择渐进式推广路线，以蓝牙+星闪双模融合芯片打通落地卡点。
“如果要求终端、手机全部更换全新星闪硬件，生态落地会十分生硬，用户接受门槛很高。陈果解释道，面向汽车主机厂，单芯片多协议方案，还可以替代过去两颗独立芯片分别实现不同协议的硬件架构，直接降低车企硬件部署成本。
两大场景将成为率先规模化落地的核心方向。
第一是无感数字车钥匙。搭载芯片之后，用户靠近车辆2—3米即可自动解锁，离开车辆5—10米实现自动落锁，兼容多品牌手机，大幅提升用车便捷性。本次展出的车规级双模测距芯片MXD2680，已经完成泰尔实验室SLE2.0射频与协议一致性测试，年底即将量产，为数字车钥匙商业化落地做好准备。
第二是分布式查找生态。依托海量手机搭建“好心人网络”，当带有星闪标签的物件遗失，周边搭载星闪功能的手机可自动拾取标签信号，结合GPS上传云端，帮助使用者精准定位遗失物品。
除汽车主机厂之外，卓胜微的星闪芯片也将为华为1+8+N全场景生态赋能，服务耳机、鼠标、键盘等海量IoT设备。本次推出的蓝牙6.0 Channel Sounding + 星闪2.0双模芯片，也是除海思体系之外，行业内首款完成生产认证的第三方双模芯片，补齐生态第三方供给短板，芯片接收灵敏度、测距精度等关键指标跻身行业第一梯队。
AI时代产业格局重构：重资产制造底座是长期生存关键
站在AI浪潮的关口，陈果对短距通信芯片行业的长期格局作出研判。他认为未来产业将形成两极分层的结构：顶层是服务千行百业的硅基生命大模型；底层则是掌握自主Fab、可以为硅基生命输出实体硬件的重资产芯片企业。
“AI降低了芯片设计的人力门槛，纯芯片设计公司的竞争力会逐步被削弱。缺少自主物理制造底座的芯片企业，会在技术平权浪潮下面临巨大挑战。”在他看来，短距离通信是人与物、物与物、人与机器人的连接根基，后续星闪将深度承接AI机器人高带宽、低时延、高可靠的通信诉求，支撑空间定位、环境感知、实时控制等核心功能。
据介绍，卓胜微上市之后累计已投入约100亿元布局重资产的5G相关业务。“我们坚持做难而正确的物理底座业务，以开放合作姿态携手主机厂、产业链上下游伙伴，共同做大星闪芯片生态。”陈果最后表示，底层制造能力，才是星闪生态行稳致远最坚实的保障。
当前星闪产业正处在从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期，数字车钥匙、物品查找、AI具身机器人等应用场景持续打开市场空间。作为星闪生态稀缺的第三方芯片供应商，卓胜微凭借芯片设计加自有晶圆制造的全链路能力，有效化解供应链风险，控制终端成本。随着车规级双模芯片MXD2680年底正式量产，叠加UWB、BLE系列自研芯片矩阵的逐步落地，将补齐星闪第三方芯片供给短板。未来，公司也将继续秉持长期主义理念，以开放的姿态联动车企、IoT厂商等产业链各方，夯实短距通信硬件底座，推动星闪技术在人车家园、工业、AI机器人等更多领域落地生根，助力国内星闪生态持续发展壮大。
文/凤凰网深圳 雷可可 实习生 刘星辰 通讯员 段宜含
图/主办方供图