AI穿戴产学研检测多方联动，补齐端侧离线语音芯片规范空白。10月20日，在深圳国际会展中心14号馆，由深圳市智能穿戴行业协会主办的《智能穿戴·破局焕新——2026 AI穿戴技术分享大会暨标准共建启动仪式》成功举办。
与常见的产品发布会不同，本次活动聚焦端侧AI、超低功耗芯片、穿戴智能终端等前沿赛道，汇聚高校科研、检测机构、芯片设计、终端整机产业链企业代表，同步启动《端侧人工智能超低功耗离线语音交互芯片技术规范》团体标准共建工作。
当前AI穿戴产业进入高速变革期，端侧大模型、超低功耗VAD语音芯片、AR眼镜、车载穿戴终端等新品持续落地，但赛道内也面临产品同质化、技术指标不统一、隐私安全规范缺失、离线芯片缺少统一评价依据等行业痛点。在此背景下，智芯科（合肥）芯片设计有限公司为本标准牵头起草，深圳市智能穿戴行业协会主导制定。
活动现场设置多场硬核技术主题分享，来自芯片、AR终端、工业设计、物联网操作系统、车载穿戴、检测合规等方向业界精英依次登台，围绕超低功耗芯片、随身AR终端、穿戴产品逆向落地、AI OS生态、车载穿戴场景、穿戴产品隐私安全检测等方向分享实践成果，覆盖AI穿戴全产业链。
在主题为《AI赋能产业创新，标准筑基品质提升》的圆桌研讨环节，共七位嘉宾同台深度研讨，包括哈尔滨工业大学计算学部张展教授、智芯科（合肥）芯片设计有限公司Jason Huang、深圳职业技术大学张博士、深圳市计量质量检测研究院高级工程师李炯彬、深圳市智能终端产业协会李勇副会长、深圳立欧智行科技有限公司冯波、北京光帆科技有限公司范宏伟。其中，李勇担任主持。智芯科Jason Huang、深质院李炯彬、深职大张丛光和哈工大张展教授也是作为本次标准的参编单位代表参与本次研讨会。他们从产学研协同卡点、超低功耗离线大模型技术瓶颈、车载穿戴落地痛点、软硬件生态协同壁垒、成果工程化转化、端侧产品隐私合规与检测短板等角度展开交流，为团体标准的编制沉淀了宝贵的行业共识。
圆桌研讨结束后，标准共建启动仪式正式举行。目前，该标准先期参编单位涵盖哈尔滨工业大学、智芯科（合肥）芯片设计有限公司、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、深圳市标准技术研究院、深圳市计量质量检测研究院、深圳职业技术大学、成都维客昕微电子有限公司、海信电子、北京光帆科技、优创亿、三基同创、SKG未来穿戴、西普尼精密科技等科研院所、检测机构与产业链优秀企业。
据协会标委会负责人李莉介绍，这项团体标准，瞄准超低功耗离线语音交互芯片这一细分赛道，将填补该方向行业评价规范空白，和国家推荐性标准、电子行业SJ标准形成互补，共同完善可穿戴产业标准体系。标准面向全行业开放参编招募，欢迎产业链上下游企业、科研、检测机构共同参与，以标准统一技术共识，降低产业试错成本。
“我们牵头制定标准，核心是统一测试条件，解决行业参数口径不一、没法横向对比的问题。”智芯科的销售部渠道副总现场介绍，制定标准的初衷是做大整个市场容量。对智芯科而言，能够共同参与标准共建，是在更大的市场里和友商一起合作竞争，实现多方共赢，最终更好地服务终端消费者，本次活动搭建起智能穿戴产业技术交流与标准共建平台，推动产学研用检协同，助力深圳在AI穿戴、端侧芯片赛道持续夯实产业话语权，以标准化驱动产业高质量创新。
“穿戴设备是最贴身的数据终端，每一台智能车辆，都是穿戴设备的潜在入口。这次我们也是带着商机、车规能力和平台流量，来找共创伙伴。”深圳立欧智行科技有限公司总经理冯波传现场分享，AI穿戴·驶向座舱，从数字钥匙到第三空间，车载智能穿戴的场景革命与生态共创，是未来发展的趋势。
深圳市计量质量检测研究院高级工程师李炯彬现场进行了“端侧AI穿戴产品的隐私安全要点与合规检测思路”分享，从智能手表、智能手环、AI眼镜、健康监测穿戴设备等产品，分享了产品经理、硬件研发、测试、合规与质量等内容。
本次论坛落地深圳国际会展中心，正式启动《端侧人工智能超低功耗离线语音交互芯片技术规范》团体标准共建。由智芯科牵头，高校、检测院、产业链企业联合参编，聚焦超低功耗离线语音芯片技术，补齐端侧AI穿戴赛道标准空白，以标准赋能产业创新与品质提升。
一颗芯片的测试条件，看起来是产业链末梢的技术细节；但当它被写成标准、被检测机构采信、被整机厂写进设计规范，它就成了产业秩序的起点。AI穿戴的“破局焕新”，或许不只发生在产品形态上，也发生在这些标准里。
标准，是政策落地最直接的接口。端侧AI的上半场，比的是谁能把更大的模型塞进更小的设备；下半场，比的是谁能用更少的电把它跑起来。深圳将智能穿戴纳入“20+8”战略性新兴产业集群，到2026年全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元，在可穿戴设备等领域推出50款以上爆款人工智能终端产品。智能穿戴，深圳未来可期！