国内商业航天发射任务持续取得新突破，星座组网建设稳步提速。9月16日，垣信卫星于东海海域完成海上发射任务，刷新国内单次海上发射纪录，在载荷重量、入轨轨道高度层面实现双重突破，还推动了空天地海一体化信息体系的加速成型。而自主可控、性能稳定的终端基带芯片，是保障卫星通信网络高效运行、推动产业规模化落地的根本，也是通信产业高质量发展的关键。
自成立以来，星思半导体始终深耕高端基带芯片研发领域，坚守自主可控研发路线，为全域通信产业发展提供可靠的硬件支持。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。为保障芯片的稳定性与可靠性，星思半导体搭建了完善的研发验证体系，所有芯片产品均历经实验室验证、多场景地面测试等全流程严苛检验，层层打磨产品性能，规避复杂工况下的运行隐患。
2022年，星思半导体推出首款高端5G eMBB芯片并实现一版流片成功，前期扎实的技术积累，为后续全系芯片稳定迭代、规模化落地奠定了坚实基础。依托成熟的自研体系，星思半导体深度参与行业标准制定，让芯片研发、设计、测试流程贴合产业规范，进一步强化产品运行稳定性。
长期的技术打磨与严苛测试，让星思半导体的芯片产品具备优异的环境适配能力与运行稳定性，可适配多元复杂应用场景。旗下多模芯片产品兼容多种通信制式，搭载国产自研处理器架构，在广覆盖、低功耗运行场景中表现平稳，能够持续稳定输出通信算力。同时，星思半导体多款芯片产品先后通过多项权威行业认证，完成多轮实验室与商用场景核验，产品兼容性、运行稳定性得到专业认可，具备规模化商用的成熟条件。
凭借稳定可靠的芯片性能，星思半导体的产品商业化进程稳步推进，多款自研芯片实现小规模发货与量产筹备，获得市场广泛认可。同时，星思半导体凭借优质、稳定的芯片解决方案，与多家头部终端、车企及通信设备企业达成深度合作，完成多轮产品认证。
未来，星思半导体将持续聚焦芯片性能优化与品质升级，夯实产品稳定性与实用性，完善空天地海一体化全场景芯片布局，为千行百业的数字化转型与全域通信产业发展赋能。
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