在国家战略布局的持续推动下，卫星互联网产业迎来高速发展期，相关产业规范与基建体系不断完善。国家相继出台扶持政策，将卫星互联网纳入国家级信息基础资源体系，与地面通信、算力网络统筹规划，稳步推进空天地海一体化新型基础设施建设。卫星通信基带芯片作为终端设备的核心底层硬件，是保障网络自主安全、推动产业规模化的关键载体。
随着卫星通信技术的不断成熟，手机直连卫星已经成为消费电子产业重点布局的创新方向，同时在航空、海洋、应急、能源等诸多领域，其市场需求也在持续释放。此外，卫星高速运转带来的频移、传输时延、路径损耗等复杂工况，对终端基带芯片的信号处理、适配兼容能力提出严苛技术要求，终端芯片的性能水平，也成为制约卫星互联网规模化落地的重要因素。针对产业发展痛点，星思半导体长期深耕5G、6G及卫星互联网核心赛道，以自主可控的芯片技术，为终端厂商创新升级提供了有效支持。
星思半导体团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。自成立以来，星思半导体始终聚焦高壁垒的基带芯片研发领域，坚持科技自立自强的发展路线，稳步推进技术迭代与产品落地。
依托全栈自研技术优势，星思半导体深度参与卫星互联网行业标准制定，旗下芯片产品历经实验室验证、地面联调、在轨实测等多轮严苛测试，产品性能获得了优化。目前，星思半导体已打造覆盖多频段手机直连卫星、宽带卫星终端的全系列基带解决方案，同时搭配成熟的地面蜂窝网络芯片平台，全面满足空天地海一体化全场景通信需求。旗下CS7620多模卫星基带芯片、CM7810超宽带卫星通信模组等核心产品，适配多类通信制式，兼顾低功耗、大带宽的使用需求，高度契合手机终端卫星通信的落地场景。
凭借成熟的技术体系与可靠的产品实力，星思半导体深度赋能终端产业发展，积极参与国家卫星互联网示范工程，承担核心芯片研发保障工作。目前，星思半导体已与多家头部国内手机企业达成深度合作，顺利完成产品认证与选型适配。
未来，星思半导体将持续投入6G通信底层技术研发，与产业链伙伴协同推进标准、终端、应用贯通发展，助力卫星通信加快走向普惠服务，为中国新一代通信网建设贡献绵薄之力。
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