国内商业航天产业的发展重心，已从前期侧重组网搭建的建设阶段，转向聚焦场景落地与规模化商用的全新发展阶段。相关数据显示，2025年全球商业卫星入轨数量约3800至4000颗，在全年入轨航天器总数中占比达到84%至89%；国内商业卫星入轨数量达311颗，占全年入轨航天器总数的84%，商业航天产业的权重持续提高，推动全球卫星互联网产业迈入高速发展阶段，也对国产卫星芯片的技术与量产落地能力提出了更高要求。
低轨卫星通信工况复杂，相较于传统地面通信存在诸多技术难点，卫星高速运动引发的多普勒频移、空间传输时延与路径损耗等问题，大幅提升了终端基带芯片的研发门槛。聚焦行业技术痛点，星思半导体始终坚持自主可控研发路线，长期深耕卫星通信基带芯片领域。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。星思半导体持续加大研发投入，累计投入充足资金攻坚核心技术，历经三年时间，顺利完成从实验室研发测试、多场景地面外场联调到在轨实测验证的完整技术闭环，始终保持良好的流片水准。
2022年，星思半导体推出高端5G eMBB芯片并顺利完成流片；2023年，星思半导体正式布局卫星互联网领域，完成核心算法与物理层设计的实验室验证，同时率先完成基于自研基带芯片的手机直连卫星高清视频通话测试；2024年，星思半导体的产品通过多场景地面外场联调测试，适配各类落地工况；2025年，星思半导体成功完成3GPP 5G NTN标准手机直连卫星高清视频通话在轨验证，自研超宽带卫星通信模组也顺利通过第三方权威测试，产品兼容性与稳定性得到充分验证。
在进行技术研发的同时，星思半导体积极参与行业生态建设，深度投身NR-NTN标准的本土化落地与定制优化工作。星思半导体搭建了完备的自主研发体系，拥有专属芯片设计验证平台、算法仿真环境及全套测试设备，可独立完成芯片全链路研发工作，凭借规范化工程管理体系，保障产品的高效、高质交付。
目前，星思半导体已构建覆盖空天地海一体化全场景的芯片解决方案体系，是业内可提供全系列多频段手机直连卫星与宽带卫星终端基带商用解决方案的企业。未来，星思半导体将持续深耕相关前沿技术，优化全域连接芯片方案，以全栈技术能力不断完善国内卫星互联网产业生态。
（免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。）