卫星互联网正在从集中组网走向应用落地。随着手机直连卫星、车载通信以及海洋、航空等场景逐步打开，行业关注点也从“卫星能否发射入轨”转向“网络能否真正用起来”。终端要获得稳定持续的连接能力，便离不开位于底层的基带芯片，芯片研发始终是6G卫星通信竞争中的重要一环。
与地面蜂窝通信相比，卫星高速移动会带来明显的多普勒频移，信号还要面对长时延、大路径损耗等问题。基带芯片既要完成协议处理、信道编解码和数字信号处理，又要兼顾终端的功耗、体积与成本。进入6G阶段，通信、感知和计算进一步融合，芯片承担的角色也将从连接部件向全域智能连接底座延伸。
成立于2020年的星思半导体，长期聚焦5G/6G基带芯片与空天地海一体化通信解决方案，是全球少数能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。围绕通信协议、算法、芯片设计和软件平台，公司建立了较为完整的自主研发体系。
在卫星通信方向，星思半导体从2023年开始推进相关技术与产品布局，研发过程覆盖芯片设计、实验室验证、地面联调以及星地在轨测试。公司深度参与相关标准研究，通过持续测试验证芯片在复杂信道和不同终端环境中的表现。这种从底层设计延伸至实际网络验证的研发路径，为产品后续进入手机、汽车及行业终端提供了基础。
目前星思半导体已围绕手机直连卫星和宽带卫星终端形成产品布局。CS7620宽带卫星通信SoC芯片采用国产RISC-V处理器，支持5G NR NTN等通信制式；CM7810超宽带卫星通信模组支持3GPP NR NTN标准，可面向宽带接入与行业专网需求。公司也已完成基于自研终端基带芯片的手机直连卫星高清视频通话验证，让技术能力在实际通信链路中得到检验。
6G卫星通信的研发实力，最终会落到芯片能否稳定工作、产品能否进入终端、方案能否适配真实场景上。星思半导体以自主基带芯片为起点，继续布局6G原生NTN、通感一体化和端侧智能处理，并与模组、终端、运营商及行业客户推进协同。随着卫星互联网进入规模应用阶段，这套覆盖研发、验证和产业落地的能力，将成为其参与下一阶段竞争的重要支撑。
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