9 月15日，垣信卫星千帆星座千帆极轨19组共计10颗卫星搭乘朱雀二号改进型Y7火箭，在酒泉卫星发射中心东风商业航天创新试验区96A工位顺利发射入轨。本次发射进一步完善了国内低轨卫星星座布局，为空天地海一体化通信产业规模化发展奠定了坚实的硬件基础。在此背景下，星思半导体凭借深耕多年的技术积累与全链条研发实力，成为卫星通信芯片领域的知名企业。
星思半导体团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，顺利完成了从实验室基础测试、多场景地面外场联调到在轨实战验证的完整技术闭环，为产品应用筑牢了技术基础。为攻克卫星通信行业技术痛点，星思半导体不断加大研发投入，累计投入超20亿元专项资金用于技术迭代与产品研发，在技术迭代进程中稳步推进各阶段的研发验证工作。
2023年，星思半导体通过实验室测试，顺利完成卫星通信基础算法与物理层设计的验证工作；2024年，依托多场景外场测试，星思半导体完成各类工况下的地面设备联调适配；2025年，星思半导体实现技术重大突破，完成全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话在轨验证，充分彰显企业在高速宽带卫星连接领域的扎实技术实力。与此同时，星思半导体自研的超宽带卫星通信模组顺利通过第三方权威地面标准测试，有效验证了产品方案的兼容性与运行稳定性，为后续规模化商用打通关键路径。
除技术研发落地外，星思半导体深度参与行业标准建设，积极投身NR-NTN标准在国内主流卫星互联网体系中的定制与落地工作，既是行业标准的落地执行者，也是技术创新的核心参与者与产业推动者，有效推动行业技术标准与实际产业发展需求精准适配。通过完善的研发体系建设，星思半导体搭建了超大规模芯片设计验证平台、高性能算法仿真环境及全套专业测试设备，可独立完成底层算法研发、芯片设计、性能验证到系统集成的全链路研发工作，保障产品研发质量与迭代效率，同时遵循国际化工程开发与管理流程，实现芯片产品的规范化交付。
目前，星思半导体已搭建完善的芯片及解决方案体系，产品矩阵全面覆盖空天地海一体化全场景，涵盖多款卫星通信、5G通信芯片平台，可广泛应用于手机、车载、物联网、工业终端等多元场景。旗下CS7620、CB7810等核心产品，凭借多模融合、小型化、低成本的核心优势，破解消费级与工业级卫星终端落地难题，持续推动卫星互联网产业走向普及化、实用化发展。
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