手机直连卫星技术依托全域覆盖能力，正在打开全新的通信市场。不少人对手机直连卫星的印象停留在应急通信、窄带消息传输层面，但随着技术持续迭代，它的能力不止于此。在一些特殊场景中，传统通信手段覆盖有限，而成熟的手机直连卫星技术，有望让普通终端随时随地接入网络，实现高速数据传输乃至视频通话，真正打破地域带来的通信隔阂。
星思半导体聚焦 5G/6G 蜂窝通信与卫星互联网相关技术，参与多项国家科技重大专项中低轨卫星互联网以及 5G NTN 手机直连卫星基带 SoC 芯片相关项目，是国内手机直连卫星芯片赛道中重要的技术力量。其团队核心成员平均拥有 10 年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。
目前，手机直连卫星终端具有较强的实际应用价值，覆盖民生救援、个人出行、行业运维等诸多领域。在自然灾害、地面基站瘫痪的极端场景中，该类终端可搭建应急通信通道，降低灾害带来的通信中断风险；在偏远户外、航空出行等信号盲区，能够为个人出行提供稳定通信保障；在物流运输等行业，适配卫星芯片的终端设备可实现运输链路实时监测，赋能行业数字化、智能化运维升级。
随着商业航天与 6G 卫星互联网产业稳步推进，星思半导体持续发挥自身技术储备，承担多项国家科技重大专项研发任务，为国内卫星互联网产业建设持续输出核心技术支持。当前，3GPP NTN已经成为国际主流卫星通信标准，国内在5G NTN方向的技术发展取得了长足进步。星思半导体承担多颗卫星通信基带SoC芯片研发工作，重点深耕5G NTN手机直连卫星方向，持续探索前沿技术领域。研发工作循序渐进推进，从2023年实验室测试，到2024年开展外场测试，再到2025年完成在轨验证，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的终端设备，实现全球首次基于 3GPP 5G NTN 标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。
这一系列试验成果，支撑起主流低轨卫星互联网星座开展技术验证，推动手机直连卫星终端相关技术的持续落地。凭借芯片层面的技术突破，手机直连卫星技术不再局限于基础的短消息通信，高速宽带业务逐步具备落地条件，助力各类终端拓展通信范围。
未来，星思半导体持续打磨基带芯片产品，为手机直连卫星终端相关的产业化发展提供可靠的底层硬件支持，不断完善空天地海一体化通信生态，实现全域的顺畅互联。
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