锡产微芯 M8001：用一颗芯片看懂四个目标

2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心开展。在智能传感展区 6C25 展位，我们见到了参展商上海矽印科技（Synexens）——它隶属于无锡锡产微芯集团（SPARC），专注 dToF 芯片与 iToF 方案的研发生产。在这次 CIOE 展商采访中，矽印科技重点介绍的，是一款中距单点 dToF 芯片：M8001。

据采访介绍，矽印科技并不只做芯片本身，还提供从芯片设计、模组固件、光学设计到量产校正的全套服务，产品已用于激光测距、避障和扫地机 SLAM 建图等领域。而把镜头推近到 M8001 这款芯片，参数表里有个指标让人忍不住停下脚步——多目标检测数：4。

一颗"单点"测距芯片，凭什么能同时看懂四个目标？我们顺着这个问题，把这颗芯片拆开讲讲。

一个视场里，往往不止一个东西

基础的单点 ToF，逻辑很简单：向前打一束近红外光、收回波，输出一个距离值。当正前方只有一面墙时，这确实很好用。而真实场景要复杂得多：机器人前方可能同时横着桌腿和墙；手机对焦时，前景是杯子、背景是书架；手在设备前挥动，手指和手掌也不在同一个距离上。如果芯片只能回一个"平均距离"，这些前后错开的目标就容易被糊成了一个数——系统既不知道近处有障碍，也分辨不出手势。

要在同一个探测视场里把不同距离的目标分开，就得靠更精细的接收像素，以及一套能从回波信号里同时找出多个峰的处理算法。这正是 M8001 把"多目标检测数 4"单独写进参数表的原因。

SPAD 收信号，片上 MCU 做深度算法

据产品公开资料，M8001 在一颗约 4.8×2.6×1.1 毫米的 OLGA-12 封装里，集成了 VCSEL 发射器、SPAD 单光子接收阵列、滤光片、温度传感器，以及一颗运行深度算法的内部 MCU。它的测距范围为 0.01 至 4 米，误差小于 2 厘米，帧率最高 200Hz，工作波长 940nm，接收视场角（FoV）与照明视场角（FoI）约为 32.34°/36.68°，并做了抗阳光设计。

所谓"四个目标"，是指在这束照明覆盖的视场内，芯片不只是挑一个幅值最高的回波峰，而是能分辨最多 4 个处于不同距离的目标、分别给出距离。其底层是 dToF 的经典做法：用 TDC（时间数字转换器）记录光子到达时刻、在片上累计成直方图，直方图上每一个明显的峰，往往就对应一个距离上的目标；多目标算法把这几个峰都找出来，而不是只留最高的那一个。这一步直接在芯片内部完成，不必把原始数据全丢给外部主控去算。

从"四个距离"到"一个手势"

能同时给出多个目标的距离，再配上最高 200Hz 的连续帧率，芯片拿到的其实是一条"距离随时间变化"的数据流。手在设备前移动时，对应目标的距离会连续、快速地变化；片上或终端算法据此判断目标在靠近、远离还是横向划过，再解析成隔空操作指令。相比摄像头方案，dToF 只输出距离、不采集画面，在隐私、功耗和暗光可靠性上更适合"常开"的近场交互。

把深度算法放进芯片内部，直接好处有三点：减轻外部主控的运算负担、缩短从探测到响应的链路、让终端外围更简单、集成更快。需要客观说明的是，芯片提供的是多目标、连续、高精度的距离感知能力，最终支持哪几种手势动作，仍由终端厂商结合自身算法和产品定义来确定。

不止手势：多目标测距还能用在哪

从产品资料列出的典型应用看，近中距、多目标测距的用武之地比想象中广：手机拍照自动对焦，要在前后景之间快速锁定主体；机器人和扫地机避障，要在同一视场里同时分辨近处障碍与远处墙体；智能家电（如吹风机等）用它做人体接近感知与隔空控制；笔记本可借此判断"人是否在设备前"，实现存在检测与智能唤醒；在仓储管理等场景，也能对不同距离的物体或货位做近距检测。这也与采访中提到的"测距、避障、SLAM 建图"应用方向相互印证。

结语

从"测一个距离"到"在一颗芯片里同时看懂四个目标、看懂动作"，单点 dToF 的进化方向已经很清楚：把更多的感知和算法往芯片里收。在这次 CIOE 采访中，M8001 给出的正是这样一个具体样本——它会以怎样的交互出现在下一代终端里，值得继续观察。

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