长晶科技：Fabless+IDM双轮驱动 打造功率半导体综合供应平台

长晶科技作为一家国内领先的Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，专注于分立器件、电源管理IC及晶圆的研发、生产与销售。公司自设立以来，以半导体产品研发、设计与销售为基础，通过内生增长与外延并购，逐步实现了经营模式的演进。目前，长晶科技逐步构建起“Fabless+IDM”的运营体系，部分产品具备了从产品定义、晶圆制造到封装测试的一体化生产经营能力。

长晶科技的产品线丰富，具备上万种规格型号的量产能力，是国内产品门类较为齐全的分立器件与电源管理IC企业之一，主营产品涵盖了二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件，以及电源管理IC和分立器件晶圆。

凭借出色的产品竞争力和市场开拓能力，长晶科技在多个细分领域确立了领先的市场地位。根据中国半导体行业协会的证明，2024年，公司二三极管合计销售规模在中国市场位列全行业第3名，在中国大陆企业中排名第2，处于国内龙头地位。

在MOSFET产品领域，公司打造了“第二增长曲线”，收入增长迅速，2022年至2025年复合增长率达到35.82%。其自主研发的CSP MOSFET产品经鉴定达到国内领先、国际先进水平，2024年该产品市场占有率在中国市场位居全行业第3名，在中国大陆企业中排名第1。

公司的行业地位获得了多方权威认可，长晶科技是工信部认定的国家级专精特新“小巨人”企业，并已连续六年被评定为“中国半导体行业功率器件十强企业”，是国内分立器件行业具有代表性的企业之一。截至2025年12月31日，公司拥有已授权的专利244项，其中发明专利85项，以及集成电路布图设计专有权130项，形成了具有自主知识产权的核心技术体系。

为进一步深化IDM模式，提升产业链协同效应与自主可控能力，公司计划将募集资金重点投资于封装测试产业化、技术研发及补充流动资金等领域。在产能建设方面，截至报告期末，公司子公司长晶浦联和海德半导体已具备合计约160亿颗/年的封测产能，子公司新顺微已具备约180万片/年的晶圆产能。

面对新能源、人工智能、汽车电子等新兴市场带来的历史性机遇，长晶科技确立了清晰的发展路径，将持续聚焦于分立器件、电源管理IC和晶圆的研发、生产及销售，以市场需求为导向，稳步推动业务向新能源汽车、光伏储能、工业自动化、机器人等高附加值应用领域拓展，依托IDM模式的垂直整合优势，进一步统筹设计、制造等关键环节，优化成本结构，加速新产品迭代，持续提升核心产品的综合性能及供应链安全性。

目前，公司产品已应用于国内外上千家终端厂商，覆盖小米、三星、荣耀、传音控股、比亚迪、格力电器等多家行业龙头企业，并已推出超过3,000款通过AEC-Q认证的车规级产品，导入比亚迪、吉利、大众等整车厂及多家汽车零部件厂商，致力于向具备国际竞争力的功率与模拟半导体综合供应商稳步迈进。

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