9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳举办。芯片级光互连独角兽企业光联芯科携19款展品亮相12号馆D81展位，全球首发“至微”系列ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，并展出“光驰”GC1000 3.2T MR-NPO光引擎、“光启”GQ1000 8寸量子点晶圆等国内首发，覆盖硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、先进光电封装等全栈布局。
光联芯科在2026光博会展出自研光互连技术成果
全球首发“至微”ZW1000：破解微环量产良率瓶颈
微环调制器体积小、功耗低、集成密度高，是下一代光互连的重要路线，但制造良率是产业化首要难题。微环对纳米级工艺公差极度敏感，微小波动即导致谐振峰偏离标准波长，当前晶圆良率或不足10%。ZW1000采用光机电一体化架构，融合无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统，基于晶圆预检数据实现任意点位微环快速动态寻址与精准曝光，并通过高精密局部热场调控硅材料晶格与折射率，实现皮米级波长修调与离散度补偿。一张12英寸晶圆检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，良率大幅提升至99%，将微环制造从“被动筛选”升级为“主动精准修调”，支持自定义目标波长，为3.2T、6.4T光引擎规模化落地筑牢制造底座。
“至微”系列ZW1000 硅光无掩膜可编程光刻机
国内首发“光驰”GC1000与“光启”GQ1000
“光驰”GC1000是国产首款微环路线3.2T NPO光引擎，已平滑向6.4T演进。针对微环对温度敏感、0.1℃波动即引发波长偏移的痛点，其搭载自研波长锁定数模混合电路，实现微秒级动态锁定，保障高低温工况链路稳定。整体方案芯片尺寸较传统方案缩小50%以上，动态链路插损降低3dB以上，光源数量与整机功耗降低50%，已跑通112G PAM4高速眼图。GQ1000则是国产首款8寸GaAs量子点晶圆，搭载全国产化MBE外延工艺，可适配8/16波长锁模光梳与DFB激光器规模化制造。基于该晶圆的量子点DFB激光器单波长输出功率突破150mW，多波长光梳激光器支持8波长输出，功率突破200mW，RIN噪声低于-140dB/Hz，为下一代高速光互连提供核心硬件支撑。
本届光博会，光联芯科向产业界展出了全栈光互连技术成果。其技术合伙人叶亚飞表示，光联芯科核心产品均面向Scale-up。其光引擎采用“芯片旁边、封装级”设计，并选用微环谐振器，因其尺寸小、适合波分复用。该技术路线的核心难点在于温漂、锁定电路与良率，目前已实现突破。
随着AI大模型训练与推理需求持续增长，智算中心算力规模不断扩张，内部互连在带宽、功耗和传输距离上面临更大挑战。业界普遍认为，光互连技术有望成为突破传统电互连瓶颈的关键路径。
（免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。）