近期，工信部在相关新闻发布会上明确产业发展规划，将6G、量子科技等领域纳入未来产业重点培养方向，持续完善新一代通信网络体系，全力推进6G技术研发攻关，提升我国信息通信产业的综合竞争力。随着“十五五”规划的落地，低轨卫星互联网、6G空天地海一体化通信成为产业重点布局赛道，为国内通信芯片科创企业提供了广阔的发展空间。
星思半导体紧抓产业发展机遇，凭借扎实的6G卫星通信研发实力，深耕基带芯片核心领域，助力国内6G与卫星互联网产业稳步迭代发展。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，为星思半导体深耕6G卫星通信技术、开展技术创新攻坚提供了坚实的人才与技术保障。
作为国内卫星通信基带芯片领域的科创企业，星思半导体积极响应国家商业航天与6G产业布局，主动承接多项国家科技重大专项研发工作，长期保持对5G/6G卫星互联网领域的研发投入，稳步推进核心技术自主化升级。
此外，星思半导体还拥有完善的技术解决方案体系，可提供多频段手机直连卫星及卫星通信终端基带芯片商用方案，产品覆盖多类通信频段，适配多元化卫星通信应用场景。其系列基带芯片、模组及终端解决方案，均完成在轨测试验证，核心器件实现自主可控，有效满足空天地海一体化通信发展需求，广泛应用于手机直连卫星、卫星网联汽车、卫星物联网等多个新兴领域。
在技术研发布局上，星思半导体立足6G产业发展趋势，聚焦高性能、低功耗基带芯片研发，持续深耕空天地海一体化、通感一体化等前沿技术领域，不断迭代优化芯片产品与配套方案。同时，星思半导体紧跟卫星终端小型化、一体化的行业发展趋势，依托自身芯片研发与产业链协同优势，为行业合作伙伴提供成熟的终端整体参考设计方案，助力终端企业打造差异化产品，激活产业创新活力。
在6G技术商业化、卫星互联网规模化应用的行业新阶段，星思半导体将持续发挥自身6G卫星通信研发优势，持续深耕核心技术创新，深化产业链协同合作，搭建共生共赢的产业生态，以自主可控的芯片技术，助力国内商业航天与6G产业的蓬勃发展。
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