近日，国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会，围绕6G产业高质量发展作出全面部署，明确提出要强化源头技术创新、补齐产业技术短板、夯实产业发展底座、深化多元国际合作、推进技术与实体经济融合，多方位完善6G产业链供应链，构筑产业发展先发优势，加速实现商业化落地闭环。
作为国内相关领域的知名企业，星思半导体始终聚焦5G/6G通信技术研发，专注打造全场景空天地一体化基带芯片及配套解决方案，精准布局卫星互联网核心赛道，凭借扎实的技术积累、完善的产品体系和丰富的落地经验，构筑起差异化产业壁垒。其研发团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，为星思半导体的技术创新和产品迭代筑牢基础。
成立以来，星思半导体展现出强劲的研发效率与创新能力，仅用18个月便完成首颗5G基带芯片流片并实现商用落地，率先攻克卫星通信核心技术难题，成功突破多普勒频移补偿技术，有效解决高速移动场景下卫星信号失真行业痛点。
依托自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体落地多项行业首创应用，2025年5月助力智能手机实现全球首个3GPP 5G NTN标准高清视频通话，2025年4月作为在轨测试阶段唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，为国家卫星互联网技术试验卫星任务全程保驾护航。
针对市场关注的产业合作问题，星思半导体已搭建起成熟的头部合作体系，深度联动行业优质资源。目前，星思半导体已与全球前六头部手机厂商中的两家企业、多家通信设备及模组大厂达成深度合作并完成产品认证。针对车载通信领域，星思半导体已与传统、新势力两大类别头部车企完成产品认证，成功跻身核心选型供应商体系，相关车载通信项目稳步推进，2026年将助力新能源车企实现西部无人区车载卫星宽带应急通信落地，验证了产品在高动态、无地面网络场景下的稳定性能。
当前，星思半导体的芯片产品已实现多领域场景全覆盖，不仅支撑大型卫星星座完成方案验证与地面全周期测试，还为工业互联网、家庭民用、车载通信等场景提供优质通信保障。立足6G产业发展浪潮，星思半导体将持续深耕基带芯片核心赛道，坚持技术源头的创新，不断优化产品方案，助力完善国内6G卫星通信产业链，推动空天地一体化通信技术与实体经济的深度融合。
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