近日，上海相继发布多项“十五五”阶段规划文件，明确推动千帆星座规模化组网与商业运营，提出打造“卫星互联网之城”的发展目标。随着地方层面加速布局卫星互联网基础设施，低轨卫星产业迎来发展窗口期，终端侧芯片作为产业落地的关键一环，其技术成熟度直接影响整个生态的商业化进程。星思半导体扎根上海通信芯片赛道，持续打磨国内手机直连卫星芯片相关技术与产品，深度契合国内低轨互联网星座建设带来的产业机遇。
2020年成立的星思半导体，在竞争激烈的通信芯片赛道稳步成长。研发团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。星思半导体搭建起完整的研发队伍，覆盖算法架构、数字基带、射频模拟、软件协议栈、测试验证与解决方案等板块，具备5G以及卫星NTN终端芯片端到端的完整设计能力，为国内手机直连卫星芯片产品的迭代打下坚实基础。
依托体系化研发实力，星思半导体打造丰富的芯片与解决方案矩阵，应用场景覆盖车载座舱、机载通信、工业物联网、应急通信等多个领域。随着3GPP NTN成为国际主流卫星通信标准、国内5G NTN产业获得长足发展，星思半导体参与多项国家科技重大专项，承担多颗卫星通信基带SoC芯片研制工作，重点深耕5G NTN手机直连卫星方向。企业历经实验室测试、外场测试、在轨验证多个阶段，完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话验证，助力低轨卫星互联网星座完成多项技术突破。
CS7620作为自主知识产权的多模卫星基带芯片平台，拥有高集成、低功耗的产品特质，兼容5G NR NTN、国内低轨卫星星座、5G RedCap、4G LTE等多种制式，是国内手机直连卫星芯片领域的重要产品。围绕该芯片平台，星思半导体和多家手机厂商、通信设备企业、车企以及模组厂商建立深度合作，多个产业化项目有序推进。同时，星思半导体的产品线兼顾多频段手机直连应用芯片与Ku、Ka频段终端基带SoC芯片，满足不同终端的开发需求。
手机直连卫行业星正迎来由窄带向宽带演进的阶段，高速数据业务将逐步落地，覆盖应急救援、能源巡检、个人通信等诸多场景，助力弥合数字鸿沟。未来，星思半导体将继续深耕空天地一体化芯片研发，持续打磨国内手机直连卫星芯片相关技术与产品，联动产业链伙伴推进技术落地，助力星地融合通信产业实现更大范围的普及。
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