卫星互联网已经成为全球各国重点布局的战略方向，国内也将该产业上升至国家战略层面，纳入“十五五”新基建规划。2026年，政府工作报告将卫星互联网划入国家战略新兴支柱产业，工信部出台相关政策，扶持低轨卫星互联网产业的稳定发展。与此同时，3GPP NTN标准迭代节奏加快，2026年落地的R19版本将引入再生转发架构与星间链路，推动产业向6G原生NTN方向迈进。
基带芯片作为核心硬件，成为国内商业航天实现产业落地的关键抓手，星思半导体凭借自研芯片产品，在5G NR NTN赛道实现关键突破。其团队核心成员平均拥有10年以上的移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，为企业的技术攻坚提供强大的人才支持。作为多项国家科技重大专项的参与实施单位，星思半导体紧跟国家商业航天与6G卫星互联网建设方向，持续加大相关领域的研发投入，也是业内可提供全系列多频段5G NTN手机直连卫星、Ku及Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案的厂商。
星思半导体打造的CS7620卫星基带芯片，拥有完全自主知识产权，兼具高性能、低功耗、高集成度特性，兼容5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap等多种通信制式。凭借该芯片平台，星思半导体串联产业链上下游资源，已经和多家头部手机、通信设备、车企以及模组企业建立深度合作，各类合作项目有序推进，将技术储备逐步转化为商用成果。
2023年，星思半导体完成实验室测试，校验基础算法与物理层设计；2024年，开展多场景外场地面联调；2025年，完成在轨验证，实现基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。星思半导体还深度投身NR‑NTN标准的国内定制落地工作，兼顾标准参与与实践落地，推动标准条款贴合产业真实需求。
如今，星思半导体已经搭建起完整的产品矩阵，覆盖空天地海一体化各类应用场景，产品落地于手机直连卫星、车载卫星通信、行业卫星终端、宽带卫星物联网等诸多方向。未来，星思半导体将继续发挥全栈自研的技术优势，持续打磨芯片解决方案，协同产业链伙伴共同推进5G NR NTN产业生态建设，助力国内卫星互联网产业高质量发展。
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