9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。本届展会以“AI+光电融合”为主线，与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展三展联动，32万平方米展示面积汇聚超5000家参展企业，预计吸引24万名专业观众到场。
图：CIOE 2026 深圳国际会展中心13号馆现场
作为国内首家高性能陶瓷热沉IDM一体化企业，湃泊科技（PGT）以“芯片Inside 湃泊Behind”为主题，携覆盖光通信、工业激光、消费电子、车载激光雷达、四大领域的全品类陶瓷热沉产品矩阵亮相13号馆13C66展位，并展出其智能化无人化生产基地“湃泊光瓷”，集中呈现公司在高端电子陶瓷散热封装领域的体系化能力。
“芯片Inside 湃泊Behind"——光模块、激光器、激光雷达等终端产品的性能跃迁，离不开藏在芯片背后那块小小的陶瓷热沉。围绕芯片封装的“三高”痛点（高热、高频、高压），湃泊科技持续以材料、工艺与产线的全栈能力，支撑客户每一颗关键芯片的稳定运行。
图：湃泊科技13C66展台
一、四大赛道集中发力，全品类陶瓷热沉矩阵亮相
围绕“三高”核心痛点与AI算力时代的高密度散热需求，湃泊在13C66展位集中展出21款主力热沉产品，覆盖从2.5G接入网到1.6T数据中心、从工业激光泵浦到车规级激光雷达的完整速率与功率谱系。
光通信领域，从2.5G/10G/25G TO封装AlN热沉，到面向400G/800G/1.6T硅光模块与NPO近封装的SiC/AlN热沉、氮化铝多层共烧薄膜热沉，再到光模块陶瓷结构件，湃泊带来覆盖宽带接入、5G承载、数据中心与AI光互连的全场景产品序列。
工业激光领域，工业激光专用AlN热沉（热导率230 W/m·K）适配55 W及以上芯片，蓝光、绿光、红光激光芯片热沉覆盖激光显示、投影、测距与雕刻等应用，金刚石热沉与预制焊料壳体则面向更高功率、更高可靠性的封装需求。
图：湃泊团队与客户现场交流
消费电子领域，红光、蓝光激光芯片热沉与TO封装LD硅基热沉适配大批量消费类量产，玻璃基板面向PD载板与VCSEL载板等场景。
车载激光雷达领域，车规级AlN陶瓷热沉满足雷达发射端激光芯片的车规可靠性要求，适配自动驾驶、测距激光光源与车规级大功率光电器件。
图：湃泊陶瓷热沉展品陈列
二、IDM一体化能力筑底，国产高端陶瓷热沉从“能用”到“好用”
不止于产品，湃泊在展台同步呈现了支撑全品类矩阵的体系化能力。公司实现从热沉设计、陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、光刻蚀刻、高精密研磨抛光到封装测试的全工艺平台自主可控，在核心材料与关键设备方面均完成国产化布局，搭建了行业领先的激光热沉专用量产线，并具备合规电镀资质。围绕氮化铝HTCC、碳化硅、金刚石、玻璃基板等高端基材，公司形成完整材料体系。
图：展台技术能力展板（九大核心工艺）
2026年3月，湃泊科技自主研发的“高功率芯片电子陶瓷散热封装基座国产化关键技术研发及规模化应用”项目，顺利通过工业和信息化部直属科研事业单位中国信息通信研究院的科技成果评价，评审专家组一致认定其整体技术水平达到“国际领先”（科技成果登记证号：3392026Y0671）。该成果聚焦高功率芯片陶瓷散热封装基座国产化痛点，创新开发的陶瓷金属化与金锡焊料制备等关键技术，解决了行业共性技术难题，并已完成研发、中试到量产的全流程落地。
依托上述能力，湃泊稳定服务于AI光通信、工业激光、具身智能、高端消费电子等高成长赛道的各行业头部客户，实现规模化批量交付——截至2026年8月31日，累计交付数量超1亿颗。
三、湃泊光瓷工厂正式亮相，全球最大薄膜热沉产能落地
湃泊科技专为光通信热沉与高端陶瓷器件打造的智能化无人化生产基地“湃泊光瓷”，已于2026年8月建成，并在展位作了集中展示。
图：湃泊智能化无人化生产基地外景（D3栋）
湃泊光瓷工厂的建成，完整打通陶瓷基板、PVD薄膜、精密金属化、电镀、光刻、研磨及检测全IDM闭环产线，全面聚焦高速光通信热沉产品的规模化交付。工厂建成后将成为全球薄膜热沉产能规模领先的生产基地，可充分匹配未来三年光通信市场的需求预测，支撑公司中长期产品线布局与前沿技术路线迭代，大幅提升面向全球头部光模块客户的大批量交付与快速响应能力，加速高端光通陶瓷热沉的国产化进程。
四、面对面交流的窗口，展位持续至9月11日
面对AI算力爆发所驱动的光互连速率代际跃迁、CPO/NPO架构演进与高端制造升级等多重机遇，湃泊在13C66展位准备了详尽的产品技术资料与应用方案，团队成员现场与全球客户、合作伙伴及行业同仁深入交流，针对不同速率、不同封装形式与不同应用场景的散热需求提供一站式解决方案。
本届CIOE将持续至9月11日。湃泊科技诚邀各界朋友莅临13号馆13C66展位，近距离感受“芯片Inside 湃泊Behind”的国产陶瓷热沉力量，共同推动高端电子陶瓷散热封装在AI时代的产业化进程。
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