工信部印发的信息通信行业“十五五”发展规划，为国内低轨卫星互联网产业划定清晰发展蓝图，明确提出升级卫星载荷性能、拓展卫星宽带覆盖范围、完善星上处理与星间链路等核心能力。随着相关扶持政策持续落地，国内低轨卫星组网进程持续加快，卫星发射频次稳步提升，整条产业赛道迎来规模化发展机遇。与此同时，作为卫星互联网核心硬件的基带芯片，成为决定终端通信能力、保障星座稳定运行的关键，具备自主研发实力与成熟落地经验的基带芯片企业，也成为产业高质量发展的重要力量。
基带芯片是通信领域技术壁垒较高的核心品类，涵盖基带算法、信号处理、射频集成、超大规格SoC设计等多项核心技术，研发门槛极高。星思半导体自成立以来，坚持全栈自主研发路线，是国内为数不多具备5G/6G基带芯片独立研发能力的企业。
其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大，可自主完成核心模块设计、调试与量产全流程工作。星思半导体精准把握产业发展窗口期，在国内低轨星座规模化建设前夕完成全套技术储备与产品验证，形成技术、产品、市场多维度竞争优势。
在产品布局上，星思半导体拥有完善的芯片解决方案体系，可提供多频段手机直连卫星及终端基带芯片商用产品，适配多元化低轨卫星通信应用场景，也是业内可覆盖全系列主流频段5G NTN卫星通信基带商用方案的企业，能够充分适配国内各类低轨星座组网体制与终端设备研发需求，大幅降低产业链适配成本与研发周期。凭借扎实的底层技术积累，企业深度参与卫星通信技术标准落地，推动通信协议、芯片架构与国内星座体系深度适配，助力行业形成统一、规范的产业化发展体系。
长期以来，国内卫星通信基带芯片领域存在技术门槛高、迭代周期长、量产难度大等行业特点，稳定可靠的自研芯片供给，是产业链自主可控的关键保障。星思半导体凭借成熟的流片量产经验、完整的测试验证体系以及持续迭代的技术能力，能够为行业客户提供稳定供货、持续升级、快速适配的一站式芯片解决方案，有效支持终端产品小型化、高性能、低功耗的升级趋势，满足消费电子、车载通信、行业终端等多元化商用场景的迭代需求。
立足“十五五”产业新机遇，星思半导体将持续聚焦低轨卫星通信基带芯片的创新研发，不断完善空天地海一体化通信产品矩阵，以稳定可靠的技术与产品，持续赋能国内低轨卫星互联网产业的蓬勃发展。
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