在2026空间技术融合应用及产业发展研讨会现场，星思半导体产品总监段文政发表演讲，指出目前商业航天在航天领域的占比持续提升，国内卫星互联网行业正迎来转型。在这一大背景下，终端连接能力成为卫星互联网规模商用的关键，而优质、低成本的国产基带芯片，则是中国卫星互联网落地普及的核心底座。
星思半导体自2020年成立之后，快速成长为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者，也是能够独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之一。基带芯片研发涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等诸多高门槛技术环节，研发工作具备较高难度。星思半导体在技术、产品、市场三个维度形成自身积累，在国内低轨星座建设前夕完成核心技术储备与产品验证，为后续产品落地打下坚实基础。
2026年7月，商业航天创新联合体公布首批成员单位，星思半导体凭借在5G/6G卫星互联网基带芯片方向的技术积淀，作为卫星互联网基带芯片企业入选新兴领域组。依托这一产业平台，星思半导体推进产学研用深度融合，联动产业链各方开展协同创新，进一步打通技术研发到产品落地的通路。
星思半导体持续加大商业航天与5G/6G卫星互联网方向研发投入，可以提供多频段5G NTN手机直连卫星以及终端基带SoC芯片商用解决方案，承担多颗卫星通信基带SoC芯片的研制工作。星思半导体的技术验证循序渐进，依次完成实验室测试、外场测试以及在轨验证工作，完成基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，为低轨卫星星座的技术验证提供有效支持。
在产品应用方面，星思半导体面向市场输出空天地海一体化芯片与解决方案，产品体系覆盖5G/6G eMBB、RedCap、NTN各类基带芯片平台。其应用场景延伸到手机直连卫星、机载通信、车载智能座舱、工业物联、应急通信等多元领域，实现地面5G网络与低轨卫星系统之间的融合互通，为物联网等新兴领域提供技术支持。
立足于商业航天快速发展的时代窗口，星思半导体将继续聚焦基带芯片自主创新，不断丰富产品矩阵，打磨芯片方案性能，联合产业链伙伴共同推进技术迭代，助力国内商业航天产业实现高质量发展。
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