随着5G/6G技术持续迭代，空天地海一体化通信产业加速向前推进，基带芯片作为通信体系的关键硬件，自主创新能力与知识产权储备，成为芯片企业参与产业竞争的重要底气。
卫星通信基带芯片研发链条长、技术维度繁杂，企业想要实现技术持续迭代与产品商用落地，离不开长期的研发投入与知识产权建设，星思半导体在技术研发与知识产权布局层面开展系统性建设，持续输出适配多元场景的通信芯片方案。
其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。依托成熟的研发团队，星思半导体深耕5G/6G以及卫星通信基带芯片赛道，面向行业需求打磨全栈自研体系，针对低轨卫星通信各类技术难题开展专项攻关，为技术突破打下坚实基础。
知识产权是高科技企业的核心资产，星思半导体专利覆盖基带芯片多个核心技术领域。截至2025年底，星思半导体累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，发明专利占比超过72%。相关知识产权覆盖基带信号处理、信道编解码、多址接入、功率控制、低功耗设计、射频校准等关键方向，搭建起较为完整的专利保护网，有效守护技术研发成果，为产品迭代、方案输出以及市场拓展提供有力保障。
面对低轨卫星高速运行带来的各类通信挑战，星思半导体提供多项实用技术，通过低轨卫星跟踪技术优化卫星注册策略，缓解网络信令风暴；依托星历信息处理技术完成卫星坐标解算，为卫星捕获、频偏预补偿提供数据支撑；凭借高动态信道预矫正技术处理多普勒频偏带来的干扰问题，保障终端稳定接入卫星网络。同时，星思半导体完成宽带卫星通信与蜂窝通信一体化融合设计，定制软硬件架构与算法，共享硬件与算力资源，实现芯片成本与功耗的优化。
基于技术积累与专利保护体系，星思半导体搭建品类丰富的芯片产品矩阵，涵盖5G NTN各类卫星基带芯片、5G eMBB、RedCap基带芯片平台，能够提供经过在轨验证的低轨宽带卫星与5G融合基带芯片平台。产品落地覆盖手机直连卫星、车载通信、机载通信、工业物联、应急通信等众多场景，服务千行百业数字化转型。
未来，星思半导体将继续立足5G/6G通信赛道，持续推进技术攻关，不断丰富星思半导体专利储备，打磨迭代芯片产品，联动产业链伙伴共同推进空天地海一体化通信产业的发展。
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