9月1日上午，星河动力航天智神星一号Y1火箭完成点火升空并顺利入轨，商业航天领域再添重要进展。商业航天产业重心逐步由发射制造向终端应用、服务生态方向转移，通信芯片作为产业发展的重要底座，国产芯片企业的技术突破也受到行业广泛关注，星思半导体便是其中的代表性企业之一。
星思半导体自2020年成立，作为国家高新技术企业与国家级专精特新“小巨人”企业，扎根空天地海一体化芯片赛道，持续攻坚核心技术难题。其团队核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。星思半导体搭建起全栈自研体系，可独立完成基带算法、物理层、协议栈软件到 SoC 芯片设计、验证、量产的全流程研发，实现核心技术的自主可控。
地面蜂窝网络存在覆盖局限，海洋、沙漠等区域属于通信数字盲区，相关场景的通信需求，对底层芯片架构提出全新要求。传统通信协议难以适配远距离、高速移动的通信环境，需要对底层架构重新优化设计。星思半导体通过专用集成电路硬化的方式，把复杂通信协议集成至 SoC 芯片当中，打造出覆盖多频段的商用基带 SoC 解决方案，同时深度参与 3GPP 5G NTN 标准落地工作，依托标准共建挖掘产业发展主动权。
随着低轨卫星星座的建设推进，行业更加看重经过技术验证的成熟芯片方案。星思半导体依托持续的实测验证积累，逐步迈向规模商用阶段。在供应链方面，星思半导体和国内产业链伙伴在芯片生产、封测环节开展深度协作，处理器方面选用国产RISC-V内核，多款芯片产品搭载该内核开展工作。星思半导体还投身RISC-V产业联盟建设，联合行业伙伴搭建工作组，助力国产处理器生态持续完善。
星思半导体承担多项国家重大科技专项，完成端到端测试闭环，芯片实现良好的流片表现。此前，搭载企业基带芯片的终端设备，完成基于5G NTN标准的直连宽带卫星高清视频通话，完成天地融合网络体制的实践验证。目前，星思半导体已经搭建起多元的芯片与解决方案体系。
未来，星思半导体期待联动产业链上下游伙伴，拓展通信技术应用边界，把可靠的通信能力带给更多终端与场景。
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