8月4日，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲遥十运载火箭，成功将卫星互联网低轨23组卫星发射升空。卫星批量上天只是第一步，真正决定卫星互联网能否从“规模组网”走向“规模商用”的，是地面终端能否高效稳定地接入卫星网络。而基带芯片如同通信系统的“心脏”，为卫星互联网的高效运转提供着至关重要的支持与动力。芯片的研发，归根结底取决于背后团队的技术实力。
专业强大的研发团队是星思半导体持续创新的底气，团队架构覆盖通信算法、芯片设计、协议栈开发、验证测试等基带芯片研发全流程，可实现芯片研发全链条自主攻坚，形成完整的技术研发闭环。星思半导体的核心研发团队是见证中国通信产业迭代升级的资深工程师队伍，其核心成员来自高通、华为等国内外通信芯片头部企业，深耕国内通信行业二十余载，平均拥有10年以上行业研发履历，拥有丰富的技术研发与产业化经验，曾成功完成多款无线通信芯片的流片与量产工作，且全程参与了我国通信产业从1G技术空白、2G跟随、3G破局、4G赶超到5G领跑的完整发展历程，构成稳定、实力强大。
凭借对行业发展规律的深刻认知，星思半导体团队响应国家科技战略布局，跨界入局商业航天与6G卫星互联网领域，以长期积累的通信核心技术赋能新兴产业发展。为夯实研发硬实力，星思半导体成立初期便搭建完善的研发支撑体系，打造算法工程、芯片原型验证、加速器验证、自动化测试四大研发资源平台，配套部署Palladium、Zebu等大型仿真加速设备，为芯片研发、测试、迭代提供专业硬件支撑。凭借完善的研发体系，星思半导体实现高效技术突破与产品落地，成立仅18个月就完成首颗5G基带芯片流片并实现商用。
在核心技术方面，星思半导体研发团队坚持深耕创新，2023年成功攻克多普勒频移补偿技术，有效解决了卫星通信高速移动场景下的信号失真难题，实现卫星高清视频通话的应用。在国家级技术试验中，星思半导体作为在轨测试现场唯一商用手机卫星通信基带芯片供应商，为相关卫星互联网技术试验卫星发射及在轨测试全程提供技术保障，彰显产品与技术的可靠性。现阶段，星思半导体聚焦5G/6G通信技术与非地面网络技术研发，推出适配多场景的终端及手机基带芯片平台，配套成熟的参考设计与解决方案，可广泛应用于手机直连卫星、应急通信、工业物联网等领域。
未来，星思半导体将持续依托资深研发团队的技术优势，深耕空天地一体化通信赛道，突破核心芯片技术，完善产业解决方案。
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