2026年作为“十五五”规划开局之年，国内商业航天、卫星互联网与6G通信产业迎来全新发展窗口期。当前通信产业加速迭代，地面蜂窝网络持续向空天地一体化网络升级，卫星通信技术不再局限于专业特种场景，逐步渗透至消费终端与各类行业应用领域。
基带芯片作为空天地一体化通信网络的核心核心硬件，是支持产业规模化、大众化发展的关键底座。深耕5G、6G及卫星互联网核心领域的星思半导体，凭借扎实的技术积累与完整的产业布局，以芯片自主可控核心能力，持续推动通信芯片及配套解决方案的场景化落地与产业化普及。
在核心技术自主化领域，星思半导体承担多项低轨卫星通信领域国家科技重大专项，是国内多颗卫星通信基带芯片的唯一承研与授权企业。其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。
为彻底规避国外架构的技术授权隐患，星思半导体的核心芯片全面采用全国产RISC-V内核，完成从指令集内核搭建到芯片整体设计的全流程国产化布局，构建起安全、独立、可控的核心芯片技术体系，为国内卫星通信产业链安全稳定的发展筑牢技术屏障。
凭借底层全栈自研技术，星思半导体搭建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接的完整芯片与解决方案体系，也是行业内可全品类提供L频段、S频段5G NTN手机直连卫星，以及Ku、Ka频段5G NTN终端基带SoC芯片商用方案的企业。其产品矩阵全面覆盖空天地海一体化通信场景，搭建多类专业芯片平台，产品广泛应用于手机直连卫星、车载卫星通信、宽带卫星物联网、5G数传设备等多元场景。
星思半导体两大卫星产品系列构建起差异化竞争优势。其中，CS7620多模融合宽带卫星通信基带芯片，兼容多项国内外主流通信标准，内置国产RISC-V处理器，适配手机、车载、智能穿戴等多类终端，有效降低终端设备尺寸与功耗，为消费级卫星通信场景落地提供硬件支撑。CB7810超宽带卫星通信主机方案基于全自研国产芯片平台打造，兼顾高性能、小型化与低成本特性，适配多类卫星星座体制，有效缩短终端产品研发周期，助力卫星互联网终端实现普及化发展。
未来，星思半导体将持续聚焦高性能、低功耗通信基带芯片研发，深耕6G、空天地海一体化、通感一体化等前沿技术领域。同时依托自身产业链协同优势，贴合卫星通信终端小型化、一体化发展趋势，为行业伙伴提供优质的终端整体参考设计方案，共建共生共赢的卫星互联网产业生态。
（免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。）