近期，国内卫星互联网通信芯片领域优质企业星思半导体顺利完成新一轮战略产业融资。本轮融资阵容多元雄厚，汇聚多家国资平台、产业资本及专业投资机构，上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团等全新入局，朗润利方、纪源资本等老股东持续跟投，充分彰显资本市场对星思半导体发展潜力的高度认可，也为星思半导体深耕低轨卫星互联网创新领域注入了充足资本动能。
作为国内卫星通信芯片领域的骨干企业，星思半导体承担多项国家重大专项研发实施工作，深度参与国家“卫星互联网示范工程”，肩负核心芯片研发重任，是国家卫星互联网建设体系中不可或缺的关键技术供应商。其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。
2023年，星思半导体完成实验室技术验证；2024年，星思半导体完成地面外场测试；2025年4月，我国卫星互联网技术试验卫星成功发射，星思半导体作为现场商用手机卫星通信基带芯片专属供应商，全程提供技术支持与保障；2025年5月，星思半导体成功实现全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通信验证，充分印证了其强大的技术实力。
研发过程中，星思半导体始终保持基带芯片一版流片百分百成功，搭建超大规模芯片设计验证平台，实现基带算法、物理层、协议栈软件到SoC芯片设计、量产的全流程自研，实现核心技术的自主可控。
目前，卫星通信芯片研发存在严苛的行业壁垒，在轨验证窗口期短暂、研发周期漫长、资金投入庞大，对企业技术积淀与持续研发能力提出了较高要求。星思半导体坚持深耕ASIC技术路线，该路线虽研发周期更长、投入更高，但能够有效降低芯片功耗与体积，契合手机直连卫星等小型化消费终端的规模化商用需求，精准锚定产业未来发展方向。
星思半导体聚焦5G、6G及卫星互联网前沿领域，通过国家重大专项平台优势与资本赋能，深耕空天地一体化连接核心技术，持续优化产品解决方案，深化产业链协同合作，以自主可控的核心芯片技术，助力我国卫星互联网产业高质量、规模化发展。
（免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。）