近日，我国海南商业航天发射场顺利完成卫星互联网低轨23组卫星发射任务，长征八号甲遥十运载火箭完成性能升级后圆满完成首次全系统验证飞行，升级后的运载能力为国内低轨卫星高密度、批量化组网建设筑牢硬件基础，也标志着我国卫星互联网产业步入规模化、高质量发展新阶段。产业高速发展的背后，一众硬核科技企业持续攻坚核心技术，补齐产业链短板，星思半导体便是其中极具代表性的一员。
自2020年成立以来，星思半导体精准布局5G/6G卫星互联网领域，快速成长为国内卫星通信基带芯片领域的核心参与者。基带芯片设计研发门槛极高，涵盖通信协议处理、数字信号处理、超大规模SoC设计等多重高技术壁垒领域，星思半导体是国内少有的、可独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的硬科技企业。其团队的核心成员平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，具备多款无线通信芯片成功流片及量产经验，构成稳定、实力强大。
凭借长期技术积累，星思半导体拥有多维竞争优势，奠定了其在卫星通信行业的重要地位。技术方面，星思半导体实现了基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自研，夯实技术自主化根基。产品方面，星思半导体创新实现蜂窝通信与卫星通信融合设计，覆盖多场景应用需求，同时常态化开展卫星在轨实测验证，推动手机直连、汽车直连卫星等多元化商用方案的落地。市场方面，星思半导体精准把握低轨星座建设发展窗口期，提前完成核心技术储备与产品验证，契合产业发展节奏。
2025年，星思半导体助力实现全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，有效破解卫星通信终端芯片技术难题，提升了我国在全球卫星通信产业链的话语权。依托自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体与多家头部手机、汽车、通信设备及模组厂商达成深度合作，完成多项产品认证，成为行业核心选型供应商。同时，星思半导体联动整星、星上载荷、仪器仪表等全产业链伙伴，全方位助力国内低轨卫星互联网产业生态完善。
立足产业发展的全新阶段，星思半导体将坚守科技自立自强理念，深耕基带芯片核心技术攻关，持续丰富国产化终端产品矩阵。与此同时，星思半导体还积极参与6G通信标准预研与制定，推动卫星通信与5G-A、算力网络深度融合，不断完善产业生态。
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