通信芯片研发是资金密集、技术密集，且需要长期沉淀的系统性工程。从芯片架构搭建、算法开发，到流片生产、测试验证、网络兼容认证，再到落地客户场景、实现规模化商用，各个环节都需要持续资源投入，产品研发与产业化推进也需要经历较长周期。放眼5G、6G 与卫星互联网前沿赛道，星思半导体一边持续深耕底层核心技术，一边联动运营商、终端厂商、卫星系统服务商与产业链各方开展深度协作。
秉持“连接万物，协和云端”企业使命，星思半导体清晰锚定自身发展方向。随着5G 与未来6G技术持续普及，泛物联网连接需求持续增长，海量智能终端都需要可靠的通信芯片支撑数据互通。星思半导体以基带芯片作为核心发展载体，持续完善产品布局，产品线覆盖5G eMBB 高端芯片、5G RedCap中速物联网芯片以及NTN卫星通信芯片，搭建起面向“人-机-物”多元场景的通信连接产品矩阵。
星思半导体的核心研发团队成员拥有来自行业头部通信企业的从业背景，多数成员具备10年以上移动通信研发经历，拥有多款无线通信芯片流片与量产实战经验，人才梯队覆盖通信算法、芯片设计、协议栈开发、验证测试等基带研发全链条，整个团队构成稳定、实力强大。自创立之初，星思半导体便着手搭建算法工程、芯片原型验证、加速器验证、自动化测试四大研发资源平台，系统级通信测试实验室设备齐全，配置 Palladium、Zebu 等大型仿真加速设备，为芯片全流程测试验证提供坚实硬件保障。
作为能够独立开展 5G/6G 基带芯片全栈自主研发的硬科技企业，星思半导体专注布局 5G、6G 以及卫星互联网赛道，面向市场提供 eMBB、RedCap、非地面网络终端、手机基带芯片平台，配套提供经过完整验证的参考设计与解决方案，技术落地场景涵盖手机直连卫星、卫星通信终端、应急通信、工业物联网、无线宽带接入等领域。星思半导体常态化开展卫星在轨实测验证，落地手机直连卫星、汽车直连卫星等多种商用方案，稳步提升国产卫星互联网通信产业的竞争实力。
未来，星思半导体将持续联合产业链上下游伙伴共建产业生态，持续攻坚卫星通信基带关键技术，扩充国产化卫星终端产品品类，推动卫星通信技术和 5G-A、算力网络深度融合，助力国内低轨卫星互联网的建设。
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