星思半导体为国内手机企业提供卫星通信芯片，助力天地网络融合

6G创新热潮持续升温，前沿技术成果集中亮相上海。2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会（MWC上海）如期举办。其中，作为6G时代核心支柱的空天地海一体化通信技术，成为本届展会关注的焦点。作为国产低轨卫星互联网NTN基带芯片的核心企业，星思半导体本次携核心技术产品强势参展，覆盖星地融合芯片、功能模组及全场景终端解决方案，展现了国产企业在卫星互联网核心芯片领域的自主研发实力，强势推动空天地海一体化通信技术从技术研发稳步走向产业落地。

星思半导体自成立以来，始终专注于5G和卫星连接处理芯片的研发，目前已构建起覆盖卫星连接、5G蜂窝连接及专网连接的芯片及解决方案。其拥有全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5G NTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决方案，是国内少数能够为手机企业提供完整卫星通信芯片方案的厂商之一。这一多频段覆盖能力，使其能够适配不同低轨卫星星座的技术体制，为手机终端厂商提供灵活的选择空间。

星思半导体卫星通信芯片的技术实力，已在国家重大工程和实战验证中得到充分检验。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和服务保障。同年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机成功打通全球首个基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。

星思半导体的技术应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、车载通信、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联等多个场景。在5G蜂窝移动通信领域，星思半导体与多家模组客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，积累了丰富的终端适配与系统集成经验，为手机企业卫星通信芯片的规模化应用奠定了基础。

随着低轨卫星星座的密集部署，星思半导体正推动手机直连卫星技术从“技术验证”走向“规模化应用”，为国内手机企业提供更加成熟、可靠的卫星通信芯片方案，助力手机直连卫星成为越来越多普通用户的日常通信选择。

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