2023新能源汽车产业投融资峰会·分论坛二|半导体大咖聚坪山 共话汽车半导体产业未来应用场景

4月1日，2023中国新能源汽车智能化、网联化发展暨汽车半导体产业投融资高峰论坛在深圳市坪山区成功举办。来自汽车产业链各个环节的企业领袖齐聚一堂，分享汽车相关领域不同技术赛道的创新成果，相互了解、共同协作，助推中国汽车产业的竞争力迈向更高水平。

分论坛现场

当天下午，现场举行了两场平行分论坛。据凤凰网深圳了解，其中一场聚焦汽车半导体领域，邀请了不同技术领域的龙头企业到现场展开主题演讲和圆桌论坛。汽车半导体发展的上半场是数字电路在汽车中的应用，下半场则是元器件或材料的应用场景，在汽车半导体发展过程中，这些电子器件都是重要的构建模块。与会者就汽车半导体的核心技术发展、如何提升高性能算力、提供更加舒适便捷的感官体验等话题展开交流，畅谈汽车半导体产业的未来发展趋势。

夯实产业基础 打造汽车半导体产业高地

中兴微电子IC战略规划总工周国全

随着智能化和网联化的加速融合，汽车产业正在经历着空前的变革，并逐渐成为半导体行业新一轮的核心驱动力。“未来软件定义汽车，通过软件App来实现更多的功能。高性能硬件是实现这些功能的前提条件。”中兴微电子IC战略规划总工周国全在主题发言（SOC）时介绍到，想要突破高性能SOC，算力、带宽、能耗最为关键。据介绍，中兴微电子推出了自己针对高性能SOC的跨界技术融合方案，如异构计算，满足多样化的算力需求，使用网络硬加速器帮助优化多层网络架构，提升网络传输能力等。中兴微电子表示将积极支持汽车半导体发展，为产业添砖加瓦。

国芯科技总经理肖佐楠

国芯科技总经理肖佐楠围绕“用高效产品和周到服务迎接汽车电子电器架构的快速演进”对未来汽车产业链的变革以及电子芯片（CPU）进行了展望。他表示，国芯科技围绕国产自主可控汽车电子芯片的应用生态建设，牵头组建了智能汽车电子芯片创新联合体，希望未来能在整个半导体汽车产业链中成为一个参与者、贡献者。

华大北斗董事长孙中亮

华大北斗董事长孙中亮分享了北斗芯片在智能驾驶领域的应用。他以华大北斗高精度定位助力上汽“L2+” 智驾系统为案例，介绍了芯片级北斗卫星/惯导一体高精度定位方案，实现“高性价比”行泊一体智能驾驶系统。他表示，汽车领域的蓬勃发展为华大北斗提供了很大的支撑，经过数年努力，华大北斗已经完成了全站式的芯片架构，希望能够持续在汽车产业链中提供技术支持和服务。

国民技术总经理阚玉伦

国民技术总经理阚玉伦介绍到，目前国民技术已经拥有四个领域的技术平台和相应的产品，分别是MCU芯片、安全芯片、BMS、蓝牙芯片，同时也是广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟的发起成员单位之一。他表示，国民技术将助力新能源汽车智能化、网联化，重点投入，全力以赴。

半导体产业在汽车领域扮演着重要角色

紫光同创董事常务副总王佩宁

紫光同创董事常务副总王佩宁就FPGA赋能新一代汽车进行了讲解。据介绍，随着汽车领域朝着电气化、自动化、智能化的方向飞速发展，汽车行业面临前所未有的挑战和机遇，需要更高性能的处理器、更先进的传感器、更高效的控制器来为新一代汽车的研发与制造赋能和助力。FPGA作为核心高端器件，将在其中起到重要作用。其车载应用场景主要应用在高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、座舱体验、电动化和车联网等方面。紫光同创响应汽车智能化的发展潮流，在车载芯片领域积极展开市场调研和产品规划，并将继续保持与国内领导车企的交流与合作。

西人马半导体董事长聂泳忠

“西人马是一家芯片企业，追求的是IDM模式，即从芯片设计、制造、封测都给出自己的解决方案”西人马半导体董事长聂泳忠介绍到，传感器是万物智能的基石，作为一家专注于IDM模式的芯片企业，西人马坚持走自主研发、自主生产的道路，具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试全方位能力，致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测，打造“端-边-管-云-用”的一体化解决方案。他表示，西人马将把所有精力放在新品的研发当中，不断推动传感器国产化事业向前，为汽车半导体产业的发展贡献一份力量。

深流微董事长张坚

深流微董事长张坚提到，GPU是自动驾驶中的重要环节，是现代自动驾驶技术的大脑，广泛应用于数据中心的自动驾驶训练与推理，并且在汽车、坦克、无人机等移动设备的中央计算机SOC中有着不可替代的作用。当下国产GPU的主要技术路线存在不足，而深流微致力于填补我国中高端GPU芯片的空白，是国内唯一自研高性能图形渲染GPU的厂商、拥有完全自主知识产权的GPU架构与微架构设计。他表示，中国芯片的发展涓涓细流，汇集成河，不断奔涌向前，总有一天将汇河成海，掀起漫天波涛。

至讯创新合伙人龚翊

“存储是全球半导体最大的赛道之一，占有全球大约30%的半导体规模，并且中国及全球汽车市场存储器需求呈上升趋势”至讯创新合伙人龚翊指出，希望通过至讯创新存算一体的芯片能够突破大算力的瓶颈，为智能驾驶、智能座舱提供更多的创新解决方案。据了解，至讯创新专注于存储产品的半导体芯片设计研发，其品牌定位于汽车电子，IOT，监控，网络设备，从芯片设计研发到系统产品交付，具备完整的价值链和生态系统。

半导体行业将在汽车中取得长足进步

志行聚能总经理陈畅

志行聚能总经理陈畅介绍了车用高低边智能开关芯片（电源管理芯片），其产品优势。据了解，聚能科技主要经营各种中大功率的功控集成式AC/DC芯片、可编程功率集成芯片、智能功率开关芯片、功率DC/DC芯片、动力电池管理芯片、栅驱动芯片等，覆盖动力、算力、电力应用，为动力电池、汽车电子、电力电子、边缘计算等中高端应用提供智能功率集成电源管理芯片及其设计服务。

光莆股份董事长林瑞梅

光莆股份董事长林瑞梅表示，光莆聚焦光传感封测，在智能车联传感器产业布局多年。据了解，光莆基于在半导体光应用20多年的研发积累，重点在汽车感知传感器的光电类传感积极拓展。从最初的模拟信号光传感器向数字/集成式光传感器逐步发展（光学前端+ASIC集成电路）。她表示，光莆将同步协同客户输出光学设计、模拟与仿真，遵循光的原理，给出建设性意见，保障产品的稳定性和科学性。

通用微董事长王云龙

通用微董事长王云龙围绕5D智能座舱，讲解了通用微发明的自分离拾音技术，面对以往车内噪音的痛点，采用通用微自研双差分式传感芯片，实现与人耳一样的拾音。他表示，我们从消费电子做起，国产替代是不够的，要超越，开发行业里独一无二的技术，实现国际领先水平。

晶帆光电董事长李鲲

晶帆光电董事长李鲲就LCOS光阀芯片及其车载应用进行讲述。据介绍，LCOS光阀芯片是晶帆光电融合传统的LCOS技术以及独创的nVEC技术（新一代纳米级取向膜层技术）和nLCA技术（新一代快速响应液晶技术）两大核心技术，具有高刷新率、高对比度和高可靠性的反射式光阀芯片（光调制芯片）。 LCOS芯片车载应用有AR-HUD技术路径，且未来在汽车上还具有广阔的拓展空间。

烟台一诺电子材料有限公司创始人林良

烟台一诺电子材料有限公司创始人林良对车规级键合丝及键合丝发展做出讲解。他谈到，键合丝是集成电路封装的四大关键材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，起到芯片与框架的电连接作用，用于LED、晶体管、集成 电路等微电子封装领域。而车规级键合丝，对环境、抗振动、可靠性、一致性有着更高的要求。据了解，烟台一诺电子材料有限公司，是一家专注从事键合丝和焊接材料的研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域。

圆桌论坛

在圆桌论坛上，围绕国内汽车半导体领域与外界的差距、投资市场行情以及未来发展前景等话题，一线投资机构合伙人分享了他们的看法。

龙鼎投资合伙人赵聪提到，半导体不像其他行业能够快速催生加速成长，它需要我们沉下心来，扎扎实实把基础做到位，在此之上，与其他产业相结合，例如汽车电子，这样才能够形成真正的发展。坪山产投董事长刘勇表示，半导体估值下跌的现象，是产业的自然发展规律，先过热，到逐渐进入冷静，然后来到低潮期，这背后其实是市场资源配置的过程，中国汽车半导体的前景依然乐观。高瓴资本运营合伙人吕东风谈到，汽车行业有着翻天覆地的变化，特别是在中国，有一个很好的先机，在汽车半导体这一领域，会产生很多成功的企业，这个可能性是巨大的。方舟互联合伙人吴治国认为，汽车半导体领域有着很多的投资机会，有着许多的政策支持，看好中国半导体产业的发展能够突破“卡脖子”这件事。合创资本合伙人钱强表示，对中国的半导体产业的发展持乐观态度，产业发展需要多种因素的支撑，其中市场、人才、资金是核心要素，而中国拥有这些方面的竞争力。

【出品】凤凰网深圳新闻中心

【采写】林子豪

【报道组】纪宜林 鲁媛媛 陈沁舒 林子豪 李佳芮 杨佳薇